Full List   A-Z  

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Angillis, Frank (Cookson Electronics Assembly Materials - Belgium)
Arslan, Alper (Vestel)
Beccarini, Giuseppe (EEMS Italia SpA )
Biglari, Mo (Mat-Tech B.V.)
Bognar, Tibor (KERP GmbH)
Bourdois, Pascal (TEMEX Ceramics)
Carmo, Rolim (ISQ - Instituto de Soldadura e Qualidade)
de Wild-Scholten, Mariska (Energy Research Centre of the Netherlands)
Duan, Ning (NXP Semiconductors)
Ellsaesser, Christian (Braun GmbH)
Facchinetti, Terenzio (Underwriters Laboratories)
Koenraat, Rini (Precisie in Galvanotechniek en Etsen (PGE) )
Kristiansen, Harding (Oticon - Denmark)
Kristiansen, Helge (Conpart AS)
Kühlkamp, Peter (Atotech Deutschland GmbH )
Longford, Andy (PandA Europe)
Magagnin, Luca (Politecnico di Milano)
Manessis, Dionysios (Fraunhofer IZM - Micro Materials)
Nakahira, Masa 
Nuyts, Jan (EREA nv)
Oberndorff, Pascal  (Philips Applied Technologies)
Pringle, Peter (Product Enterprise Support (PES))
Ryan, Claire (University of Limerick - Stokes Research Institute)
Sánchez, Juan Manuel (NUFE SA)
Sayar, Cem (Siemens Osakeyhtio )
Simmonds, Clive (BAE Systems - Avionics Division)
ten Houten, Maarten (Philips Consumer Electronics)
Thomas, Muriel (Umicore)
Vandecasteele, Bjorn (IMEC - Interuniversity Microelectronics Center)
Vieira da Silva, Jorge (MTA - Marketing & Technologies Avancees)
Wappling, Lars (Whirlpool Sweden AB)
Zardini, Christian (IXL Laboratory - ENSEIRB)
Zuber, Karl Heinz (BeCAP - Technical University Berlin)