Full List   A-Z  

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Agelink, Tonny  (Hymec BV)
Ahrens, Thomas (Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) )
Anderson, Johan (Chalmers University of Technology - SMIT)
Arslan, Alper (Vestel)
Biglari, Mo (Mat-Tech B.V.)
Bruno, Lars (Ericsson AB)
Bukat, Krystyna (Tele and Radio Research Institute )
Burtt, Nigel (Dolby Laboratories Inc (European HQ) )
Cawthorne, Charles (MBDA (UK) Ltd)
Chastanet, Christian (Airbus France)
Dahlberg, Martin (Mydata automation AB)
Diepstraten, Gerjan (Vitronics Soltec BV)
Ekelöf, Anders (Ericsson AB)
Ekelund, Göran (Flextronics International - Sweden)
Ellsaesser, Christian (Braun GmbH)
Elsey, Ken 
Fagot-Gandet, Michel  
Ferreira, Helder (Crossline)
Fitzgerald, Wayne (Artesyn Technologies)
Frederiksen, Anders 
Goux, Daniel (Hispano-Suiza - Snecma)
Greca, Gustavo (Valeo)
Grundy, Peter (P G Engineering (Sussex) Ltd)
Herzog, Thomas (TU Dresden - IAVT)
Hofmann, Stephan (Coopertools GmbH)
Hughes, Andrew (eXception PCB Ltd)
Isaksson, Ove (Ericsson AB)
Johannessen, Rolf (SINTEF ICT)
Jordi, Ernst (Oerlikon-Contraves AG)
Klein, Avi (IAI/MLM)
Koziol, Grazyna (Tele and Radio Research Institute )
Kriesch, Frank (Diehl Aerospace)
Kristiansen, Helge (Conpart AS)
Kuipers, Leo (Kuipers Electronic Engineering b.v.)
Lacorne, Alain (HCM)
Lambert, Xavier (Schneider Electric SA)
Lee, Kit (Prosol Electroncis)
Lehikoinen, Kalevi (Ericsson AB - Kumla)
Lepp, Tonu (Stoneridge Electronics SA)
Lindback, Cecilia (Samhall AB)
Lindner, Malgorzata (Techno-Service S.A.)
Lundahl, Karl (Polymer Kompositer AB )
Lutoslawski, Bo (Hansatech)
Machold, Heinz (Teldix GmbH - a Northrop Grumman Company)
Menguy, Nicolas (Thales Research & Technology)
Mitas, Tomas (Power-One Ltd)
Mueller, Hendrik (Airbus KID-Systeme)
Murphy, Liam (EADS Astrium Ltd)
Nakahira, Masa 
Niblett, Andrew (DuPont (UK) Ltd - Microelectronic Materials)
Ohlckers, Per 
Page, Luc (Page Electronica NV)
Paladini, Antonio (SELEX Sistemi Integrati S.p.A.)
Picault, Alain (Jabil Automotive SA)
Pol, Marek 
Pons, Philippe (Airbus France)
Pringle, Peter (Product Enterprise Support (PES))
Reitsma, Geert.W.
Rosellini, Carlo (Istituto Italiano della Saldatura)
Rosenthal, Avshalom (Ceragon Networks)
Rozeveld, Klaas (RS Technics bv )
Schmitz, Georg J. (ACCESS Materials + Processes)
Schwarz, Bernd (Siemens AG)
Simmonds, Clive (BAE Systems - Avionics Division)
Simmonds, John (Crawford, Hansford & Kimber)
Söderbärg, Anders (NOTE AB)
Sonnemans, Frank (UNITEK EAPRO)
Spjuth, Jan-Eric (SAAB AB - Avitronics)
Stan, Augustin (Intrarom)
Tegehall, Per-Erik (IVF - Industrial Research and Development Corporation)
Torma, Trygve (NERA Networks AS)
Tran, Michele (MBDA France)
van der Pas, Frando (Cookson Electronics Assembly Materials - Netherlands)
Vandecasteele, Bjorn (IMEC - Interuniversity Microelectronics Center)
Vanfleteren, Jan  (IMEC - Interuniversity Microelectronics Center)
Versteeg, René (Apparatenfabriek ARA)
Vieira da Silva, Jorge (MTA - Marketing & Technologies Avancees)
Vindvik, Jan (WesternGeco)
Willems, Bert T. (Thermo Electric Corporation)
Willems, Geert (IMEC - Interuniversity Microelectronics Center)
Willis, Bob (leadfreesoldering.com)
Yurtsever, Mustafa (Variosystems AG)
Zacchariassen, Kim (DELTA - Danish Electronics, Light & Acoustics)
Zardini, Christian (IXL Laboratory - ENSEIRB)
Zuber, Karl Heinz (BeCAP - Technical University Berlin)
Zweigart, Seigmund (Solectron GmbH)